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2017深圳國(guó)际電(diàn)子展第六届嵌入式系统展

发布时间 2017-12-22


“物(wù)联中國(guó),智慧星球”——作為(wèi)华南重要的電(diàn)子与嵌入式领域的专业展览,ELEXCON2018将于2018年12月20-22日在深圳会展中心召开,届时将从元件到系统,针对AI人工智能(néng)、智能(néng)家居、物(wù)联网、智能(néng)汽車(chē)、行业智能(néng)系统以及新(xīn)能(néng)源等领域的新(xīn)技术和新(xīn)应用(yòng)进行重点展示;除了核心元件包括集成電(diàn)路、電(diàn)子元件、传感器、无線(xiàn)模块、功率器件与電(diàn)源、電(diàn)子新(xīn)材料与工艺外,新(xīn)增的物(wù)联网专馆和汽車(chē)電(diàn)子/電(diàn)动汽車(chē)技术专馆将吸引更多(duō)来自全球优质技术提供商(shāng)和专业买家的参与。

IC与元器件 功率器件与電(diàn)源 连接器、继電(diàn)器与开关 , MEMS与传感器  测试测量  分(fēn)销商(shāng)、電(diàn)商(shāng)与供应商(shāng);

 
嵌入式技术/工业计算机及配件  软件、操作系统与工具  行业智能(néng)系统与物(wù)联网解决方案,
包括:零售、金融、医疗、停車(chē)场与交通、楼宇与安防、工业自动化等;
電(diàn)子材料:纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静電(diàn)材料;

先进制造:SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等


顶星科(kē)技参与了本次嵌入式展。本次展会以“嵌入式解决方案”為(wèi)主题,围绕先进制造電(diàn)子材料、工业存储/SSD、嵌入式技术/工业计算机及配件等方面技术方案进行展示。顶星科(kē)技在展会中有(yǒu)哪些不容错过的精彩瞬间?让我们一起来回顾一下吧!

作為(wèi)嵌入式的年度盛会,本次展会顶星科(kē)技带来多(duō)款应用(yòng)于智能(néng)自助终端,工业自动化控制,物(wù)联网,加固计算机等方面的主板方案。其中以面加固计算机SE3900 ,SE500為(wèi)最大亮点。

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